片面FPC


片面FPCはスペースの活用を最適にし、高信頼性FPCの基になる製品で、 主に電子部品、携帯用デジタル機器のConnector Cable ＆ Sub Boardに利用されます。

FPCの高密度傾向によるC. O.G＆C.O.F等に幅 広く使用されています。



設計基準及び仕様

項目スペック
ベース材HVC-1000NR
カバーレイポリイミド、ポリエステルまたは半田マスク
厚み0.5mil(12.5㎛), 1mil(25㎛), 2mil(50㎛), 3mil(75㎛), 5mil(125㎛)
パターン幅　/　間隔0.075/0.075mm
導材0.33oz(12㎛), 0.5oz(18㎛), 1oz(35㎛), 2oz(70㎛), ED(RA) Copper
表面処理スズ鉛、半田フリー、ニッケル、金
補強板PI, G/Epoxy, CEM3
両面テープ3M 467, 966, Sony F4100 etc


機能

立体的な配線の統合により、携帯電気機器を実現。
トータルコストの低減。


アプリケーション

民生機器 : デジタルカメラ, カムコーダー, モニター
事務機 : ファクシミリ, コピー機, PDA
コンピュータ　& ペリフェラル : ノートブックPC, LCD モニター, HDD, プリンター, DVD-R/RW用光ピックアップ
ディスプレイ : LCD モジュール, TFT, PDP, OLED,


両面FPC


両面FPCは、実装作業の単純化、最少化するようにFPCに様々な機能等を取り入れてアップグレードした製品です。



設計基準及び仕様

項目スペック
ベース材ポリイミドまたはポリエステル
カバーレイポリイミド、ポリエステルまたは半田マスク
厚み0.5mil, 1mil, 2mil
パターン幅　/　間隔Normal 　 0.075/0.075mm　Fine Pattern 0.04/0.04mm
導材0.33oz(12㎛), 0.5oz(18㎛), 1oz(35㎛), ED or RA Copper
表面処理スズ鉛、半田フリー、ニッケル、金
補強板PI, G/Epoxy, CEM3
両面テープ3M 467, 966, Sony F4100 etc


機能

立体的かつ高密度配線の統合により、携帯電気機器を実現。
コネクタ不要で、機能的な部品間の接続。
トータルコストの低減。


アプリケーション

民生機器 : デジタルカメラ, カムコーダー, モニター
事務機 : ファクシミリ, コピー機, PDA
コンピュータ　& ペリフェラル : ノートブックPC, LCD モニター, HDD, プリンター, DVD-R/RW用光ピックアップ
ディスプレイ : LCD モジュール, TFT, PDP, OLED


マルチレイヤーFPC


片面、両面 FPCを重ねたマルチレイヤーFPCは、カメラ機能などを備えた多機能携帯電話向け等の製品に使用されています。



設計基準及び仕様

項目スペック
層3層～
最小パターン幅　/　間隔Nor. 0.075/0.075mm Fine 0.06/0.06mm
ViaMin. Ø 0.15mm (Laser : Ø 0.08mm)
Via許容 (N-PTH)0.1
半田レジストフォトレジスト, ポリイミドフィルム
表面処理ニッケル・金電解または無電解メッキ、Soft Gold, Direct Gold メッキ,　Pb-Sn メッキ, リードフリーメッキ


機能

EMIシールド対応で高密度配線を実現。
コスト効率のアップ。
表面実装。
"Blind via Hole Multi layer FPC"新開発


アプリケーション

携帯電話, カメラモジュール, デジタルビデオカムコーダー, LCD
医療機器、コンピュータ etc.