このページでは、当社の技術によって実現する、コストパフォーマンスについて解説いたします。

コストパフォーマンスのコツ１

プリント配線板の用途は、最近とみに拡がってきました。よりグレードの高い電子部品の登場により、今までは基板を使えなかった分野でも、プリント基板を使って回路をモジュール化して、コストダウンを図れる場合があります。また、従来は不可能だった大電流を基板に流すことができるようになったり、部品を基板の回路の中に埋め込んでしまったり。

コストパフォーマンスのコツ２

海外メーカーとの競合で収益が悪化した国内のプリント配線板メーカーが小口受注を避けるようになった結果、お客様に小口品のまとめ発注を迫るケースが増えて、相対的に保管期間が長引く傾向が見受けられます。まとめて発注すれば購入価格は下がるものの、在庫管理に手間がかかることもあって悩ましいところではないでしょうか？表面処理にはんだレベラを選択すれば即解決ですが、鉛フリー実装を採用する場合は使えませんし、実装時の無洗浄化が完了していれば基板の表面処理はプリフラックス仕様になっており、基板の長期保存も難しくなります。

そこで、上記の問題を解決するために、小口品の基板の表面処理に「無電解金メッキ（フラッシュ金メッキ）」を採用してみてはいかがでしょうか？理由はいくつかありますが、防錆特性、対磨耗性、はんだぬれ性のどれを取ってみても良好で、鉛フリーはんだとの相性も共晶はんだに近いとの話もありました。発注先に確認が必要ですが、費用の面についてもそれほど大きなコストアップ要因にはならないと思われます。

つまり、大口（量産）品はプリフラックス、小口品で保管期間が長引きそうなものはフラッシュ金メッキを採用されてはいかがかと考えます。お客様の保管コストと購入費用などから一度ご検討されてはいかがでしょうか？

コストパフォーマンスのコツ３

基板の工法別にコストパフォーマンスを追及する場合、パターン仕様とロットの大きさから、工法を考慮してメーカーを選定することをお勧めします。

印刷法は、パターンピッチ（幅と間隙値の合計）が0.3mm以上の中ロット以上、写真法はパターンピッチが0.3mm未満の高密度パターンの場合で、ランドを小さくして高実装密度を実現できます。直接描画法は、印刷法とパターンピッチが印刷法と同等の小ロット品、といった感じになります。

個別のメーカーがどの工法を採用しているかは、各営業の担当者にお尋ねください。

ただ、直接描画法の対応メーカーは現状非常に少なく、高密度パターンへの対応もこれから、というのが現状のようです。ただ、ローエンド仕様の試作品で、ある程度リードタイムがある場合にはうってつけの工法です。今後の機器の開発に期待したいと思います。

コストパフォーマンスのコツ４

よく、基板メーカーにお見積を依頼される時に、メーカーの営業から「ここの寸法をあと何mm小さくできませんか？」と申し出があると思いますが、これは、基板の取り数の効率を高めることで製品単価が大きく変動するためです。W/Sに4枚面付けされている基板を6枚面付けできれば、単純計算では33％単価が下がります。（実際とは異なります）問題は、前項でご説明した通り、取り数がメーカーによって異なるところです。基板メーカーの立場では取り数の側面しか見えません。しかしお客様の立場では、実装ラインの制限や筐体との兼ね合いから、基板寸法を最適化しずらいのではないでしょうか？